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台积电或抢先量产新一代7纳米芯片

2017-05-31 13:03   来源:网络整理 [ ]

  【举世科技报道 记者 王欢】据《日本经济消息》5月27日报道,天下最泰半导体代工企业台湾积体电路制造公司(简称台积电、TSMC)连系首席执行官(CEO)魏哲家针对新一代的电蹊径宽7纳米(纳米为10亿分之1米)芯片暗示,已开始代工12种产物,2018年启动量产。在尖端产物的开拓方面,韩国三星电子组成竞争,但台积电将在7纳米芯片出产方面领跑。

台积电或争先量产新一代7纳米芯片

  台积电在台湾新竹进行的技能论坛上透露了上述动静。半导体的微细化水平将影响机能和本钱。据称现行最尖端为10纳米,面向估量年内上市的美国苹果的新款智妙手机“iPhone”,由台积电的10纳米CPU(中央处理赏罚器)独家得到订单。

  新一代的7纳米芯片除了智妙手机之外,在支撑人工智能(AI)的数据中心规模,需求也有望扩大。据称三星力图2019年启动量产,但假如按魏哲家的打算推进,台积电将得到领跑职位。

  魏哲家在演讲中提出的目的是,将在“物联网(IoT)”、自动驾驶以及用于相机的CMOS传感器等规模拓展新需求。同时暗示客户到达约450家,并且每周增进1家。夸大称台积电仍保持着通过引领半导体的技能创新来吸引客户的良性轮回。

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